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SiP系统封装等半导体和先进封装行业

  全球领先的电子元器件制造商,陶瓷电容器是其主力商品,陶瓷滤波器、高频零件、感应器等产品均在世界具有领导地位。下游智能手机、电子产品的快速发展提供了良好商机,并顺利进入苹果产业链。
  2017年实现营收13718.42亿日元,同比增长20.81%,实现净利润1460.86亿日元。其中被动元件营收67.4亿美元,约占总营收的52.3%,占全球市场份额约20%,是名副其实的世界霸主,目前已成为MLCC、电感全球第一大厂商。
  公司初建时,公司生产产品主要用于超外差式收音机的氧化钛陶瓷电容器,正由于二战刚结束,收音机是唯一的娱乐和信息来源。到1955年借晶体收音机的出现,公司的陶瓷滤波器、陶瓷电容器有了极大的市场需求,到90年代,天线共用器GIGAFIL的研发,为数字移动电话进入小型化、多功能化带来了巨大贡献。1988年开始相继在泰国、中国等国家或地区设立生产和销售公司,走上全球性生产销售之路,时至今日,已成为一家全球性的公司。
  自MLCC出现,村田一直保持世界第一的地位,是世界第一大MLCC厂商,占绝对龙头地位,全球市占率从未低于20%,在高端市场,市占率更高,2016年开始公司将重心转移至车用、IOT等高端MLCC市场。村田陶瓷电容以及MLCC成功的主要有三个因素 随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高,汽车正逐渐由机械系统向电子系统转换,与此同时,智能化、节能化和车联网化趋势的发展也推动了汽车电子化程度的快速提高。根据中国产业信息数据,2017年全球汽车电子规模为14,568亿元,预计2022年这一数字将达到21,399亿元,5年复合增长率达到8%,其中中国汽车电子市场表现突出,未来5年将以12.6%左右的速度增长,增速超过全球。
  汽车电子产品炙手可热,电子元件及电子组装系统作为其重要部件需求自然随之上涨,相关材料供应商亦迎来更大的发展空间。以电子组装及封装材料知名制造商德国贺利氏集团电子全球业务单元为例,目前其主要提供七大类材料产品,如键合线、电子焊接材料、烧结银、电子粘合剂、厚膜浆料、陶瓷覆铜板、复合金属框架等,还包括由各种封装材料、连接材料和基板组成的完美匹配的材料系统解决方案,主要应用于汽车、工业、通讯电子和消费电子市场。而基于对汽车电子市场的看好,未来五年,汽车电子将成为贺利氏电子全球业务单元最重要的方向之一。
  不过,机遇总与挑战并存,智能化、节能化和车联网化趋势在推动汽车电子市场增长的同时,也对汽车电子以及电子元器件提出了更多的挑战。一方面,汽车电子的使用寿命应超过其设备的有效寿命,不过从现实情况来看,汽车电子产品故障率居高不下,电子元件可靠性亟待提升。贺利氏电子全球业务单元在相关资料中指出,必须在元件设计之初就将失效机制纳入考量范围之中,使其尽可能稳定,足以耐受热、机械应力和恶劣的环境条件挑战。另一方面,电子元件过热会导致功率损耗,这就要求对热能进行有效的管理,否则会导致芯片受损,而其使用寿命也会随之而缩短。此外,电子元件在小型化、轻量化和集成化等方面也面临更高要求。
  在满足以上方面要求的过程中,组装和封装材料发挥着重要作用。据盖世汽车了解,在汽车电子领域,贺利氏电子全球业务单元向国际品牌汽车技术及服务供应商提供了安全模组中80%的焊接材料和粘接材料;而电动汽车的电池材料中,每一辆车使用了长达160米的贺利氏电子全球业务单元的键合线产品,不仅提供导线功能,同时具备长效的寿命。厚膜浆料被用在电动助力转向模块(EPS)和ABS系统中,在提高使用寿命的同时也大大降低了成本。即便在汽车靠近发动机部分的多种功能模块上,都能发现贺利氏电子全球业务单元厚膜材料制成的电路板,因为高温和恶劣的环境中需要高可靠性焊接材料来更好的延长电路板的寿命,节约资源。
  事实上,包括焊接材料、厚膜浆料、键合线在内,贺利氏电子全球业务单元为汽车电子元件所提供的组装及封装材料均将提升可靠性、热管理等作为技术升级方向:贺利氏的焊接材料适用于芯片粘接、SiP系统封装等半导体和先进封装行业,SMT表面贴装和元件贴装等行业,可满足产品品质和加工稳定性的最高标准,同时还可以确保出众的可靠性;mAgic系列烧结银不含铅和卤素,是一种高可靠的芯片粘接方案,尤其适用于需确保卓越可靠性的应用;厚膜浆料可满足日益小型化的设计空间、苛刻的环境条件和对电路可靠性的要求;导电和非导电粘合剂适合电子元件安装应用,能满足通用的元件贴装工艺,具备优异的印刷性能和点胶性能……
  不过,值得注意的是,由于电子设备囊括许多材料:基板、连接器、有源和无源元件、焊料、粘合剂、键合线、绝缘和模塑化合物以及外壳。而将这些材料集成到同一个设备中将提高系统的复杂性,不同供应商的材料也会使得封装技术更加复杂化。这就要求相关供应商不仅要考虑单一材料或元件的性能,还要站在整套产品的角度系统化的降低产品复杂性和性能损失。换言之,材料供应商需要通过系统化的创新,提供一个系统级的解决方案,帮助客户将性能和功能发挥到最好。
  作为一家提供系统级解决方案的材料供应商,贺利氏电子全球业务单元不仅提供材料产品,还能提供系统级解决方案,同时为客户提供优质的工程测试服务。据了解,在9月19-21日举办的2018中国(重庆)汽车工程技术展览会上,贺利氏电子全球业务单元将于N1馆532号展位展示其全系列产品及技术解决方案。其中包括其刚推出的Condura?+系列带预涂焊料的敷铜氧化铝基板,该金属陶瓷基板由陶瓷覆铜氧化铝基板和用于粘接芯片的不含助焊剂的焊盘预焊组成,由于可以免除锡膏印刷和清洗助焊剂残留物的工序,它可减少高达50%的芯片焊接工序,可提高良率,降低生产风险,节约生产成本。另外,贺利氏电子全球业务单元最新推出的Die Top System(DTS?)方案也将得到展示,该系统能够组合使用铜线与烧结技术,显著提高了芯片连接的电、热和可靠性等性能,进而影响整个模块的性能。另外,它能使得工艺简捷、良率改善,并带来全新的封装解决方案快速进入市场。
  综合以上,随着汽车电子市场的迅猛增长,电子元件及其相关材料也面临更多的考验。贺利氏作为材料供应商在推动相关产品不断迭代升级的同时,还将系统化的思路带入到产品方案之中,有望带动更多企业将目光转向系统化的创新,而这对于推动汽车电子的发展有着至关重要的作用。虽然当前汽车电子的需求还未爆发,但未来前景已然明朗,这势必将为贺利氏一类的领先材料供应商提供更多的市场机会。
点击次数:  更新时间2018-09-17  【打印此页】  【关闭

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